一、堵网：

1、生产车间溫度、环境湿度与料浆特性缘故：若溫度高、空气湿度低，料浆蒸发有机溶剂就迅速挥发，料浆黏度上升，进而堵网。留意：停止时间太长，会造成堵网，時间越久越比较严重。次之，工作温度低，料浆流通性差也非常容易堵网，因此严控生产车间溫度与环境湿度；

2、网版：用松油醇擦干净并干躁后才能应用。若置放時间太久不立即包装印刷，在储存全过程中便会黏附灰尘；

3、包装印刷工作压力:包装印刷工作压力过大，会使刮条弯折，刮条与网版和基钢板并不是线触碰，而成面触碰，每一次包装印刷都不可以将料浆刮整洁而留有残留料浆，时间长了便会堵网；

4、包装印刷空隙不适合：很小也非常容易堵网；

5、料浆缘故：料浆颗粒物大，要保证充裕的拌和時间

二、涨缩：

1、硅单晶过薄：操纵初始硅单晶薄厚；

2、包装印刷铝浆太厚：操纵铝浆增净重；

3、煅烧溫度过高：调节烧结炉4、5、6、7区溫度；

4、烧结炉制冷区制冷实际效果不太好：查询散热风扇情况、出入水溫度工作压力等

三、铝包：

1、煅烧溫度太高：调节烧结炉4、5、6、7区溫度；

2、包装印刷铝浆过薄：扩大铝浆的包装印刷量；

3、应用前料浆拌和不充足：拌和時间务必做到要求時间；

4、铝浆包装印刷后风干時间不足：提升风干時间或提升风干溫度；

5、煅烧排风系统很小：扩大烧结炉排风系统；

6、烧结炉制冷区制冷区制冷实际效果不太好：查询散热风扇情况、出入水溫度工作压力等；

四、铝珠：

1、包装印刷过厚：减少包装印刷薄厚，调节包装印刷主要参数—提升工作压力，降低速率及其金属丝网间隔；

2、煅烧发热量过多：不在危害电气性能的状况下，减少煅烧溫度或提升煅烧带速；

五、铝刺：

1、背场包装印刷表层不匀称:查验刮条的平面度；

2、烧结网带不清洁：清理输送带或对没带开展打磨抛光；

3、烧结网带颤动比较严重：由机器设备工作人员来调节输送带；

4、煅烧溫度过高：不危害电气性能的状况下减少煅烧溫度；

六、虚印：

1、网版阻塞：用松油醇先擦一遍，再用干无尘擦拭布擦拭；

2、包装印刷刮板条高低不平:拆换刮板条；

3、网版不过关：拆换网版；

4、生产车间溫度与环境湿度不适合：温控在22±2℃,环境湿度操纵在50±3%；

5、包装印刷主要参数不过关：调节包装印刷工作压力、包装印刷空隙与包装印刷速率；

6、工作中台面高低不平，损坏比较严重：查验拆换工作中台面；

7、印刷设备滑轨高低不平：机器设备再次调节滑轨；

七、粗线条：

1、原硅单晶为线痕片：控线痕原硅单晶；

2、网版应用频次过多，支撑力不足：拆换阿里云域名版；

3、网版主要参数不过关：核查该批网版主要参数，拆换阿里云域名版；

4、料浆变稠，拌和時间过短：严格遵守料浆拌和要求；

5、包装印刷主要参数不适合：调节印刷设备主要参数；

八、真空泵不正确

1、原硅单晶难题：硅单晶薄厚不匀称；

2、粘片：查验网版是不是粘片；

3、机器设备传输不正确：找机器设备工作人员调节；

九、对合不正确：

1、网版不干净：用无尘擦拭布蘸酒精擦拭网版四个测量点；

2、原硅单晶边沿不齐：取出不整齐的原硅单晶；

3、机器设备难题：找机器设备工作人员调节设备；

十、持续残片：

1、橱柜台面不整平:查验包装印刷橱柜台面是不是不整平或有残片；

2、网版:查验网版是不是沾有残片，擦洗整洁网版；

3、刮条高低不平：查验刮条是不是整平，拆换新刮条；

4、包装印刷工作压力过大：减少包装印刷工作压力；

5、隐裂：查验前端工艺流程是不是有上述所说情况；

十一、小块或粉状掉下来：

1、风干溫度过高：减少起止风干溫度或减少总体风干溫度，减少风干時间；

十二、烧结炉区不稳定：

将温区终止加温，减少200度后重启加温，重复至平稳才行；